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网站首页斯达半导体股票(半导体行业龙头股票)
证券代码：603290 证券简称：斯达半导 公告编号：2022-028
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示：
● 本次限售股上市流通数量为10,606,060股
● 本次限售股上市流通日期为2022年05月12日
一、本次限售股上市类型
经中国证券监督管理委员会《关于核准嘉兴斯达半导体股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可〔2021〕3201号）核准，嘉兴斯达半导体股份有限公司（以下简称“公司”或“斯达半导”）非公开发行人民币普通股10,606,060股。本次非公开发行新增股份已于2021年11月12日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完毕股份登记手续。
本次上市限售股的锁定期安排：本次上市流通的限售股为公司本次非公开发行股份，根据《上市公司证券发行管理办法》与《上市公司非公开发行股票实施细则》的规定，本次发行股份锁定期为自本次非公开发行新增股份上市之日起6 个月，将于2022年05月12日起上市流通。
二、本次限售股形成后至今公司股本数量变化情况
本次限售股形成后，上市公司股本数量未发生变化。
三、本次限售股上市流通的有关承诺
本次申请解除股份限售的股东为本次非公开发行的全部发行对象，该等股东均承诺，本次非公开发行所认购的股份自发行结束之日起六个月内不得转让。截至本公告披露日，本次申请解除股份限售的股东均严格履行了上述承诺，不存在相关承诺未履行影响本次限售股上市流通的情况。
四、中介机构核查意见
保荐机构中信证券股份有限公司认为：公司本次申请解除限售股份的持有人履行了其在公司非公开发行股票中做出的各项承诺；本次限售股份上市流通符合《上海证劵交易所股票上市规则》和《上海证券交易所上市公司持续督导工作指引》等相关法律法规和规范性文件的要求；本次限售股份解除限售数量、上市流通时间等均符合有关法律、行政法规、部门规章、有关规则和股东承诺。保荐机构对斯达半导本次限售股份解禁上市流通无异议。
五、本次限售股上市流通情况
本次限售股上市流通数量为10,606,060股；
本次限售股上市流通日期为2022年05月12日；
本次限售股上市流通明细清单：
六、股本变动结构表
特此公告。
嘉兴斯达半导体股份有限公司董事会
2022年05月05日
什么是半导体元件
半导体元件是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。
发展前景
电子元器件行业是电子信息产业的基础支撑性产业，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性的支柱产业，整体市场规模庞大，门类极为丰富。根据产品特点，电子元器件主要可分为半导体器件、被动电子元器件、连接器等类别。
发展趋势
随着全球电子制造业向发展中国家和地区转移，中国半导体行业近年保持快速发展。“十三五”计划推动了我国云计算、物联网、大数据、智能电网、汽车电子、移动智能终端、网络通信等应用的持续落地，带动半导体需求持续释放，是我国半导体产业发展的关键时期。据WSTS统计，2021年中国已成为全球最大和贸易最活跃的半导体市场，市场规模为1,925亿美元，同比增长26.9%，占全球市场三分之一以上。
晶方科技
公司亮点：全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商
公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。晶圆级芯片尺寸封装的技术特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装，再将晶圆切割分离成单一芯片，封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致，符合消费类电子短，小，轻，薄的发展需求和趋势。作为一种新兴的先进封装技术其具有成本优势和产业链优势，随着消费类电子对尺寸，性能和价格的需求日益提升，晶圆级芯片尺寸封装技术将成为主流的封装方式之一，公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者，具有技术先发优势与规模优势。
安泰科技
公司亮点：中国钢研旗下，以“难熔钨钼为核心的高端粉末冶金及制品、稀土永磁为核心的先进功能材料及器件 ”为核心产业
公司为华为相关产品提供MIM，钕铁硼等产品。2021年6月18日公司在互动平台披露：公司一种钨合金产品用于国外某型号光刻机设备中，目前已形成了小批量订单。2021年2月5日公司在互动平台披露：公司为可生产第三代半导体GaN材料的金属有机物化学气相沉积设备提供核心材料和部件。
闻泰科技
公司亮点：公司在全球手机ODM（原始设计制造）行业中处于龙头地位
公司提供的主要产品：移动通讯整机及移动通讯设备等移动通信产品，其中以智能手机为主，半导体，新型电子元器件。公司通讯业务板块从事的主要业务系通讯终端产品的研发和制造业务，半导体业务板块从事的主要业务系半导体和新型电子元器件的研发和制造业务。公司完成对安世半导体的收购，打通产业链上游和中游，形成从芯片设计，晶圆制造，半导体封装测试到终端产品研发设计，生产制造于一体的产业平台。公司是行业少有的能满足北美运营商高标准的ODM企业，2019年公司为北美运营商客户开发的多款产品均获得较高评价，有利于公司继续提升北美市场份额。
中富电路
公司亮点：专注于PCB产品生产研发，PCB产品线丰富
公司是一家专业从事印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB）研发，生产和销售的高新技术企业。公司生产的PCB产品包含单面板，双面板和多层板等，主要应用于通信，工业控制，消费电子，汽车电子及医疗电子等领域。印制电路板主要为电子信息产品中的电子元器件提供预定电路的连接，支撑等功能，发挥了信号传输，电源供给等重要作用。公司主要为电子信息制造业相关细分领域的客户提供定制化的PCB产品。公司产品应用领域广泛，产品类型丰富，能满足客户的多样化需求。为满足电子产品多样化的发展特征，公司的印制电路板根据技术，工艺等维度的复杂程度逐渐演变出高频高速板，厚铜板和刚挠结合板等细分产品。
中微公司
公司亮点：面向全球的高端半导体微观加工设备公司
刻蚀设备空间巨大，MOCVD设备前景可期，半导体刻蚀设备全球市场规模2019年达115亿美元，CR3超90%，中国市场规模超180亿元，“新应用+产业转移+工艺进步”使国内刻蚀设备厂商获发展良机。MOCVD设备：中国已成全球MOCVD设备最大的需求市场，保有量占全球比例超过40%。目前MOCVD设备下游应用主要为蓝光LED，随技术的进步，MOCVD设备还有望逐步应用在黄红光LED、深紫外LED，以及MiniLED、MicroLED、功率器件等诸多新兴领域，市场规模会有望进一步扩大。
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