在北京应该有不少朋友都见过在路上的跑的那些车顶带着奇怪设备的车型，他们就是无人驾驶测试车，而你在北京见到的大部分这种车都是来自于百度。就在昨天，百度旗下的智能汽车品牌集度的首款车型上市，让我们来看看百度多年自动驾驶技术积累下的量产产品有什么实力。

作为集度的首款量产车型，集度ROBO-01与中国探月联手进行打造，名为探月限定版，售价39.98万元。新车限定1000台，据官方信息显示，1000台限定版目前已全部约满，由于比较火爆又新增1000台，交付时间锁定于2023年。

在公布售价的同时，集度还公布了集度ROBO-01探月限定版的车主权益，包括有终身高阶智驾、终身车辆质保、终身无忧充电、优先提车以及道路救援和探月专属等特权。从该权益我们可以看出，主打智能驾驶的集度在高阶智驾方面，未来在其他车型上可能会是收费订制服务。

集度ROBO-01定位为中大型SUV，在外观设计上延续了大量之前概念车的设计。新车整体外观设计比较的科幻，采用AI像素大灯，同时两颗激光雷达也很好的融入到其中，这个设计方案与小鹏G9比较的相似，也是目前激光雷达对于外观设计影响最小的方案。

集度ROBO-01的尾部设计比较的简洁，采用了时下流行的三叉尾灯设计，并且在上方还设计了扰流板，这也让集度ROBO-01的尾部视觉效果比较的运动。

集度ROBO-01的内饰设计让我看到了一点特斯拉新款Model X的影子，并且同样采用了YOKE方向盘，不知道后期是标配还是选装。与新款Model X不同的是，集度ROBO-01采用了横向贯穿的联屏设计，可以更好的兼顾副驾乘客的娱乐属性。

在辅助驾驶方面，ROBO-01探月限定版搭载领先的高阶智能驾驶硬件套装，包括双英伟达Orin X提供高达508TOPS的底层算力驱动，31个智驾传感器（2个激光雷达、5个毫米波雷达、12个超声波雷达、12个高清摄像头），可提供360度感知。在12个高清摄像头中，有7个800万像素、4个300万像素、1个200万像素，充分满足不同复杂场景下的视觉感知需求。

在此次集度上市发布会，集度还发布了一则重磅信息，集度ROBO-01探月限定版将首发搭载高通第四代骁龙数字座舱平台——8295芯片。高通8295是首个量产5nm制程的车规级芯片，AI 算力30TOPS，较上一代产品近8倍性能提升，也就是说现在各大车企都在疯狂推崇的8155一夜成为了过去时，未来将要卷的是8295了，这对于其他车企来讲压力一下增加了不少，不过对于高阶辅助驾驶来讲提供更好的运算环境。

首先，我们需要明确一下什么是全自动无人驾驶汽车。顾名思义，就是能够在100%场景下实现100%的完全无人驾驶，以当前的汽车等级来说，L5级自动驾驶汽车就属于全自动无人驾驶汽车。

根据分类，人类驾驶员需要参与从L0到L4的自动驾驶。如果人类司机需要参与，他们需要掌握道路交通法的相关规定，因此他们需要获得机动车驾驶执照。

因此L5级自动驾驶完全是无人驾驶的。汽车可以在没有人类驾驶干扰的情况下在任何路况和驾驶模式下行驶，因此无需获得驾驶执照，即全自动无人驾驶汽车不需要驾照。

全自动无人驾驶汽车不需要驾照，可以还人们时间和自由，因此相信大家对于全自动无人驾驶汽车都非常期待。那么全自动无人驾驶汽车什么时候上市呢？

全自动无人驾驶汽车没有确切的上市时间。不过车企、整个行业乃至全社会都在为汽车实现完全无人驾驶而努力研发，相信这一天已经为时不远。

目前，无人驾驶驾驶级别为L0~L5，从L0到L5，分别为手动驾驶、商店辅助驾驶、半自动驾驶、高空自动驾驶（手动接管）和全自动驾驶（完全无人驾驶）。L3、L4级别仍然需要驾驶员座椅上的人员。L3意味着您可以在某些情况下完全放弃控制，并将其移交给系统进行控制；L4汽车可以通过自动驾驶系统完成所有驾驶操作，并识别环境。一旦无法控制，它可以在没有任何干预的情况下自动停止。从目前的情况看，L3、L4级自动驾驶汽车真的就要来了。

在国内乃至国际无人驾驶领域，百度都是第一梯队。那么百度对于自动驾驶的研发如何呢？2021年，百度和吉利合资成立了集度汽车。一年多过去了，集度第一款概念车马上就要亮相了，预期可实现在多场景下的L4级自动驾驶体验，届时大家可试驾体验。

2月19日，全球汽车芯片龙头英飞凌宣布，将投资50亿欧元，在德国德累斯顿建设一座12英寸晶圆厂，这是英飞凌史上最大的单笔投资。该模拟/混合信号技术和功率半导体新工厂计划于2026年投产，将创造大约1000个高门槛工作岗位。

据悉，新厂生产的模拟/混合信号零部件将主要应用于汽车和工业应用，例如汽车电机控制单元、节能充电系统等。德国联邦经济事务和气候行动部，以及相关监管机构也都为该项目开了绿灯，使其可以提前启动。英飞凌此前已经有2座12英寸晶圆厂。

（图片来自网络）

虽然芯片市场进入了去库存阶段，存储器厂商纷纷削减开支，控制产能，但车规芯片大厂扩产消息却接连不断。除了英飞凌，德州仪器（TI）、安森美、瑞萨电子和ST意法半导体等在过去一年中，均发布过扩产消息。

2月15日，德州仪器宣布将在美国犹他州的莱希建造第二座300mm晶圆制造厂，预计将于2023年下半年开始建造，最早将于2026年投产。新工厂将主要生产模拟和嵌入式处理芯片。据悉，该工厂紧邻德州仪器位于该地区的现有12英寸晶圆制造厂LFAB，建成后，这两个工厂将合并为一个晶圆制造厂进行运营。

实际上，2022年5月德州仪器在德克萨斯州谢尔曼 (Sherman) 基地的第一座12英寸晶圆厂才刚刚破土动工，谢尔曼基地计划将建设四座晶圆厂，总投资达300亿美元，首座工厂将于2025年投产。2023年之前，TI已经有3座12寸晶圆厂，包括德州达拉斯 (Dallas) DMOS6、位于德州理查森 (Richardson) 的 RFAB1和在2022年下半年投产的RFAB2，LFAB在2023年上半年即可投产，四座12寸晶圆厂在手，在模拟领域的领先优势有望继续扩大。

到2025年谢尔曼基地投产后，TI将拥有5座12寸晶圆厂，而谢尔曼基地规划了4条线，将来模拟芯片的价格战日程表似乎已经排好。

从TI公布的数据来看，与8英寸产线相比，用12英寸产线制造的模拟晶圆裸片成本可以降低40%，即使考虑到封装和测试成本的不同，在封测后的成品，用12英寸生产模拟芯片仍有20%以上的成本优势。所以业界有言论称，如果竞争对手采用8英寸产线制造的芯片去和TI 12英寸线产品竞争，TI完全有资本贴着对方的成本价去卖，还能赚钱。

（图片来自网络）

当然，其他厂商不会让TI和英飞凌在12英寸产能上专美。模拟芯片大厂（也是车规芯片大厂）安森美（Onsemi）通过购买的方式，也加入12英寸产能大战。2019年，安森美与格芯（GlobalFoundies）签署协议，接收了格芯一座在纽约的12英寸厂，该厂原来以生产逻辑器件为主，格芯转让给安森美之后，协助安森美建立起了12英寸制造的能力，安森美在收购的格芯技术人员支持下，对该厂进行了改造，使其能够生产分立功率器件和CMOS图像传感器。2023年2月11日，安森美从格芯手上获得了这座工厂的全部所有权。

与此同时，安森美也在纽约接手了之前从格芯收购的晶圆厂，并承诺为之投资13亿美元。安森美方面表示，该工厂将使公司能够在汽车电气化、ADAS、能源基础设施和工厂自动化的大趋势中加速增长。功率器件也是这个12英寸工厂的关注重点。

格芯也在帮助另一家汽车芯片大厂扩建12英寸能力，即ST意法半导体。2022年7月11日，意法半导体和格芯宣布将在法国新建一座12英寸晶圆厂，以推进FD-SOI生态建设。虽然格芯在晶圆代工市场已经失去了挑战台积电的能力，但把建厂能力输出到老牌IDM厂商去发挥余热的价值还是有的。

虽然没有TI谢尔曼基地那么宏伟的扩产计划，但ST也在2022年宣布，到2025年，将把12英寸晶圆厂的数量翻一番。

瑞萨电子也考虑扩产。瑞萨电子CEO柴田英利在接受彭博电视专访时表示，在日本建造和营运新厂面临着挑战，例如水电成本高，地震频发，人才有限，但瑞萨还是会扩产，瑞萨将考虑扩大日本以外地区的芯片产能，以降低未来对车厂和其他重要客户的供应链中断风险。

此外，博世的12英寸晶圆厂在2021年投产后宣布将追加投资扩产，再加上Microchip等厂商也公布过扩产计划。综合上述信息可以看出，全球主要的模拟/车规芯片厂商扩产计划非常密集，中国也有士兰微、闻泰科技和韦尔半导体等模拟/传感器厂商开建12英寸线，其中士兰微在厦门的12英寸线已经投产，其他厂商的产线建设顺利的话，也将在两三年后投产。

今年开建的产能将在2025年开始释放，那么车规芯片会因为供应增加而价格大幅下跌吗？这要从两个方面来看，一方面，新能源智能汽车对芯片的用量比传统汽车用量可多至三四倍，其中新增的芯片都是增量市场，随着新能源汽车的高速增长，需求也将不断放大；

另一方面，汽车年产量就在8千万至9千万台左右，而不断有新的芯片厂商冲入这个市场，实际上晶圆代工厂商的产能分配给汽车的比例并不是很高，除了部分纯模拟晶圆代工厂，像台积电、中芯国际这样的综合性代工厂，汽车业务占比都不超过10%，在新冠引发的汽车供应链危机爆发前，汽车芯片占台积电营收比例只在2%-3%左右，所以如果这个市场的需求足够持续和稳定，晶圆厂也有足够的动力把产能分配到汽车应用中，所以供应紧张只是一个伪命题。

在笔者看来，即便考虑到新能源智能车每年有两位数以上的增长，但3年后出现激烈的价格竞争是大概率事件。大生产时代，工业品供过于求是必然的，对这些建了12英寸产线的厂商来说，产能充分释放以后，不利用12英寸的成本优势去打价格战才是对自己的不负责任。

对车厂而言，价格战无疑是乐于见到的情况。这几年饱受供应链拖累的新能源汽车厂商，或许在两三年以后可以不再追着芯片厂商要产能，重新找回当甲方的感觉。

转载自：Techsugar

今日（2月14日），半导体板块走强，Chiplet概念股拉升，截至发稿，通富微电涨停，甬矽电子涨超8%，华天科技、长电科技、芯原股份、晶方科技等跟涨。

ETF方面，截至发稿，芯片龙头ETF（516640）、芯片50ETF（516350）涨超2%。芯片ETF基金（516920）、半导体龙头ETF（159665）、半导体ETF（159813）、中韩半导体ETF（513310）、芯片ETF龙头（159801）跟涨。

安信证券指出，AIGC即人工智能技术生成内容，基于超大规模、超多参数量的多模态大型神经网络，引领人工智能深度发展，对芯片的算力需求大幅提升。以ChatGPT为例，其通过连接大量真实语料库来训练模型，需要大算力提供支持。据科创板日报，ChatGPT大模型经历三次迭代，参数量从1.17亿增至1750亿，预训练数据量从5GB增至45TB，其中GPT-3训练单次成本已达460万美元。最新的GPT3.5在训练中使用了微软专门建设的AI计算系统，由1万个V100GPU组成的高性能网络集群，总算力消耗约3640PF-days，即假如每秒计算一千万亿次，需要计算3640天。AI算力需求不断升级，将对GPU、CPU、FPGA、AISoC等芯片的量与质提出更高要求。

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