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002185股票(600988)

2023-07-31 23:08分类:DMI 阅读:

每经记者:范芊芊 每经编辑:文多

金融界网站5月14日讯 轴研科技今日高开高走,截至发稿,股价封住涨停,成交逾4亿元,换手率超9%。该股连续七个交易日涨停。

华天科技董秘:为保证所有投资者平等获悉公司信息,公司在各期定期报告中披露对应时点的股东人数信息,请您关注。若需查询其他时点的股东人数,应当向公司提供证明股东身份的书面文件,经公司核实后予以答复。感谢您的关注!

华天科技董秘:公司有存储芯片封装测试业务。谢谢!

格隆汇8月24日丨华天科技(002185.SZ)披露2022年半年度报告,报告期内,公司实现营业收入62.21亿元,同比增长10.72%;归属于上市公司股东的净利润5.14亿元,同比下降16.10%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.13亿元,同比下降34.72%;基本每股收益0.1604元。

2)并购马来西亚 Unisem,打开海外广阔市场。公司收购世界知名的马来西亚半导体封测供应商 UNISEM。UNISEM客户来源分布十分广泛,其主要合作企业 Broadcom、Qorvo、Skyworks 等公司实力强大,均为全球著名领先的射频方案提供商,市场前景较为广阔。

对于公司未来的发展,记者注意到,在去年行业景气度高涨时,华天科技也定增募资超50亿元用于扩产,提升其先进封装测试工艺水平和先进封装的产能,年报中也披露了募投项目的具体进度。

华天科技(002185)主营业务:集成电路封装、测试业务。

免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

华天科技2022年报显示,公司主营收入119.06亿元,同比下降1.58%;归母净利润7.54亿元,同比下降46.74%;扣非净利润2.64亿元,同比下降76.01%;其中2022年第四季度,公司单季度主营收入27.79亿元,同比下降13.95%;单季度归母净利润4960.2万元,同比下降87.21%;单季度扣非净利润-1.04亿元,同比下降137.04%;负债率38.01%,投资收益1868.95万元,财务费用9420.71万元,毛利率16.84%。

该股最近90天内共有6家机构给出评级,买入评级5家,增持评级1家;过去90天内机构目标均价为13.23。近3个月融资净流出1.43亿,融资余额减少;融券净流出5453.58万,融券余额减少。根据近五年财报数据,证券之星估值分析工具显示,华天科技(002185)行业内竞争力的护城河良好,盈利能力一般,营收成长性一般。财务可能有隐忧,须重点关注的财务指标包括:有息资产负债率、应收账款/利润率。该股好公司指标3星,好价格指标2星,综合指标2.5星。(指标仅供参考,指标范围:0 ~ 5星,最高5星)

1)全资子公司上海华天集成电路有限公司 6 月在上海自由贸易试验区临港新片区正式成立,主要从事集成电路晶圆和成品测试业务,有助于利用上海市集成电路设计及制造企业集聚优势,更好满足客户集成电路测试订单需求,进一步提升公司整体竞争能力和盈利能力。控股子公司天水华天芯胜科技有限公司在甘肃省天水市设立,旨在改善现有天水厂区发展空间不足的问题,进一步提高公司集成电路封装测试生产能力,扩大公司主营业务的规模,扩展公司生产布局,实现公司持续稳定发展。

轴研科技连板缘于中芯国际(00981.HK)计划科创板上市、半导体芯片政策支持等利好消息。轴研科技曾在互动平台表示,全资子公司郑州磨料磨具磨削研究所有限公司(以下称三磨所)对中芯国际下属子公司有小批量供货,还有华天科技(002185.SZ)、长电科技(600584.SH)、通富微电(002156.SZ)等半导体行业客户。

5月10日,轴研科技(002046.SZ)发布公告,为满足公司经营发展需要,公司拟发行股份募集资金,该事项目前处于前期论证阶段,尚存在较大的不确定性。公司董事会确认,除公司筹划发行股份募集资金事项外,公司目前没有任何根据深交所《股票上市规则》等有关规定应予以披露而未披露的事项或与该事项有关的筹划、商谈、意向、协议等;董事会也未获悉公司有根据深交所《股票上市规则》等有关规定应予以披露而未披露的、对公司股票及其衍生品种交易价格产生较大影响的信息;公司前期披露的信息不存在需要更正、补充之处。

01月20日,华天科技(SZ 002185,收盘价:16.05元)披露定增预案,本次非公开发行的发行对象为不超过35名的特定对象。本次非公开发行的股票数量合计不超过68000万股,拟募集资金总额不超过51亿元。扣除发行费用后拟用于集成电路多芯片封装扩大规模项目,高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目,TSV及FC集成电路封测产业化项目,存储及射频类集成电路封测产业化项目,补充流动资金项目。

华天科技定增存在以下风险: 1.公司经营业绩受半导体行业景气状况影响的风险,公司所处的半导体行业具有周期性波动的特点。自2018年以来,受中美贸易摩擦、宏观经济增速放缓、下游市场需求波动等因素影响,我国半导体行业景气度出现波动。半导体行业发展过程中的波动将使公司面临一定的行业经营风险,从而影响公司的经营业绩。另外,公司境外收入及采购额占比较高,若未来国际形势、宏观经济、产品价格、客户及供应商所在地的进出口政策、行业竞争、技术迭代等方面出现不利变化或发生不可预见事项,也可能对公司经营业绩产生不利影响; 2.公司新技术、新工艺及新产品的产业化风险,集成电路封装测试行业属于技术密集型行业。公司作为专业的集成电路封装测试厂商,如果不能紧跟整个行业的发展趋势,及时、高效地研究开发符合市场和客户需求的新技术、新工艺及新产品并实现产业化,则可能使公司在接单能力、客户认证效率、盈利能力等方面落后于竞争对手; 3.主要原材料价格波动的风险,公司产品主要原材料包括基板、塑封料、引线框架、键合丝、光刻胶和化学制剂等,上述原材料成本占产品生产成本的比例较高。原材料价格变化对公司经营业绩影响较大。公司未来存在由于主要原材料价格波动导致公司业绩出现波动的风险; 4.募投项目通过租赁厂房实施的风险,为保证本次募投项目顺利推进,高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目拟通过租赁华天慧创科技(西安)有限公司位于西安市凤城五路123号的厂房实施。华天慧创科技(西安)有限公司已取得募投项目所涉用地或厂房的《不动产权证书》、《建设用地规划许可证》、《建设工程规划许可证》、《建筑工程施工许可证》等文件。截至本预案公告日,拟租赁的厂房已基本完工,正在进行装修等相关工作,尚未交付,高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目存在因出租方无法按期交付该租赁厂房或租赁到期无法续约等情形,进而影响募投项目实施的风险。

1. 华天科技近30日内北向资金持股量增加559.66万股,占流通股比例增加0.21%;

2. 近30日内无机构对华天科技进行调研。

最新盈利预测明细如下:

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